加工時的工藝處理及數學計算
選擇合理的數控加工工藝是提高數控加工品質和效率的首要因素。微波芯片尺度小且精度要求高，依據產品幾何特征，擬采用挖槽式加工。綜合考慮數控雕銑機實際加工的效果和加工效率，采用雙向切削(順逆銑混合切削)的走刀方式。在實際加工中，由于每刀切深已經很小，完全可以滿足要求，所以在槽深加工時就沒有必要留加工余量，五個長方體小塊及槽底A底B邊各留0.005mm的余量，以方便最后的精加工。加工分三個步驟：1)挖出2.3mm深的貫穿槽；2)繼續向下加工，挖掉除5個0.6mm*0.4mm*4.4mm長方體小塊外部分；3)精邊對工件槽底A底B兩邊及5個長方體小塊進行修整，取得理想的加工精度和效果。
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